回流焊加氮?dú)獾淖饔煤陀猛?/h1>
發(fā)布時(shí)間:2023-12-19 14:58:29
作者:托普科
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回流焊加氮?dú)獾淖饔煤陀猛?/strong>
客戶對(duì)產(chǎn)品工藝，產(chǎn)品品質(zhì)要求越來越高，smt加工廠的生產(chǎn)設(shè)備也隨之升級(jí)，比如smt產(chǎn)線上的回流焊從普通空氣回流焊升級(jí)為氮?dú)饣亓骱干踔琳婵栈亓骱?，那么回流焊加氮?dú)獾淖饔糜心男?，是否全是?yōu)點(diǎn)沒有缺點(diǎn)呢？今天就帶大家了解氮?dú)饣亓骱傅淖饔煤陀猛尽?/span>
氮?dú)饣蛘哒婵栈亓骱钢饕獞?yīng)用在可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)，比如航空航天、汽車電子、精密醫(yī)療電子等。回流焊加氮?dú)庵饕窃诨亓骱傅臓t膛里充氮?dú)猓驗(yàn)榈獨(dú)獾拿芏缺妊鯕饷芏却?，所以氮?dú)鈺?huì)下沉到爐膛底部，進(jìn)一步將元件與氧氣隔絕，這樣就可以減少pcb表面焊接面元件、錫膏與氧氣接觸，降低氧化的概率以及在焊接中產(chǎn)生的氣泡率。
下面跟大家總結(jié)下回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)
3）增強(qiáng)焊錫性，讓焊點(diǎn)更有光澤；
氮?dú)饣亓骱傅娜秉c(diǎn)
1）增加成本；
2）增加墓碑效應(yīng)的概率；
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