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產(chǎn)品介紹

德國三維3DAOI 3D自動光學(xué)檢測 錫膏檢測儀

德國三維S3088 自動光學(xué)檢測 組裝檢查和焊點檢測，采用創(chuàng)新攝像頭技術(shù)的先進3D 檢測技術(shù)實現(xiàn)出色的檢測深度

AOI自動光學(xué)檢測儀優(yōu)勢：
1、從所有可選角度的真實呈現(xiàn)
2、精確且通過認(rèn)證的 3D 測量
3、快速的檢查速度
4、智能工廠的多元化網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換
5、靈活的系統(tǒng)配置，適合超長印刷電路板FastFlow 處理、雙通道操作

S3088 ultra設(shè)備將Viscom S3088 AOI系列的靈活性與兩種高性能相機模塊XM和XMplus的優(yōu)勢全方位，令人信服地結(jié)合在一起。它的傳感器能特別快速地進行檢驗，不僅能在高分辨率的傾斜視圖下實現(xiàn)，還能夠運用彩色三維分析算法。圖像數(shù)據(jù)傳輸速率高達每秒3.6千兆像素。 高效3D傳感器，集成了條帶投影儀。這個獨特的概念應(yīng)用多達九個攝像頭，實現(xiàn)準(zhǔn)無影3D檢測，確保元件組中同一類型的組件可以統(tǒng)一進行檢測。除直角圖像外，還可以運用斜角視圖進行檢測。這在技術(shù)上要求相當(dāng)成熟的解決方案，例如，實現(xiàn)在整個像場的最大清晰度。只有這樣，QFP的浸潤分析、QFN和DFN的典型缺陷才能可靠地探測出來。單純的三維概念和純直角檢測達不到檢測以上缺陷的要求。S3088 ultra gold設(shè)備方案的相場尺寸為50 mm x 50 mm，檢測速度可達到65 cm2/s，可滿足最高生產(chǎn)率的要求。S3088 ultra既可以運用中文操作軟件vVision也可以運用EasyPro。這些操作應(yīng)用軟件保證直觀操作和簡單的程序制作。結(jié)合智能化的Viscom應(yīng)用軟件插件，如Extended Lifted Lead Detection、綜合驗證軟件或者Viscom Quality Uplink，令A(yù)OI設(shè)備的強大功能得以充分發(fā)揮。該設(shè)備的另一個亮點是的Viscom Fast Flow的電路板處理功能。通過同步導(dǎo)入、導(dǎo)出電路板、快速傳輸系統(tǒng)可以抗干擾地以極高的效率完成電路板的更換，可在最多2.5秒鐘內(nèi)實現(xiàn)。同時運用高速三維傳感器，還可完全滿足極端生產(chǎn)節(jié)拍的要求。作為該軟件的最重要的特征，綜合缺陷驗證功能簡化了誤報調(diào)試，同時保證零缺陷戰(zhàn)略。這樣，在任何時侯，無論是為自己本廠的生產(chǎn)制造，還是為客戶的評審文件，檢測程序的質(zhì)量都可得到驗證。如果您同時使用Viscom AOI和Viscom SPI、AXI或者MXI、Viscom Quality Uplink可為您提供獨特的工具，將所有檢測

結(jié)果鏈接起來 —— 可避免錯誤分類，優(yōu)化特殊產(chǎn)品的檢測策略，并提供有效的進程控制。功能強大的附加模塊如驗證，離線編程和SPC評估令檢測設(shè)備更加完美。

占用最小空間實現(xiàn)最大性能
1、快速、精確的準(zhǔn)無影三維分析，裝備高效高性能傳感器
2、運用斜角視圖實現(xiàn)獨一無二的QFN、DFN和QFP浸潤分析
3、達到8 μm的高分辨率，可靠檢測03015元件
4、操作簡易，快速的程序制作
5、綜合驗證功能，實現(xiàn)檢測零缺陷目標(biāo)
6、Viscom FastFlow處理功能，最多只需2.5秒鐘更換PCB
7、高效附加模塊:維修站、離線編程和SPC評估