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凱格GKG錫膏印刷機(jī)GKG-G9 PCB板高精度印刷

GTS 全自動錫膏印刷機(jī)是一款針對于SMT高端應(yīng)用領(lǐng)域的高端機(jī)型,GTS-BTB長度僅2570mm能完美滿足03015,0.25pitch等細(xì)間距、高精度、高速度的印刷工藝要求。

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產(chǎn)品介紹

凱格GKG錫膏印刷機(jī)GKG-G9 PCB板高精度印刷


一、GKG-G9全自動錫膏印刷機(jī)標(biāo)配功能介紹:

1、CCD數(shù)字相機(jī)系統(tǒng)
全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光,配以均可無極調(diào)節(jié)的亮度功能,使得各類型的Mark點(diǎn)均可很好的識別(包括凹凸不平的Mark點(diǎn))適應(yīng)鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,F(xiàn)PC等哥類型不同顏色的PCB。


2、高精度PCB厚度調(diào)節(jié)頂升平臺
結(jié)構(gòu)緊湊可靠,升降平穩(wěn),PIN針高度軟件自動調(diào)節(jié),可以精確的實(shí)現(xiàn)不同厚度的PCB板位置高度的調(diào)節(jié)。


3、導(dǎo)軌定位系統(tǒng)
國際實(shí)用新型發(fā)明””??刹鹦叮删幊痰娜嵝詡?cè)夾裝置,針對軟板,翹曲形變之PCB,進(jìn)行"特的頂部壓平,通過軟件編程,可自動伸縮,不影響錫厚。


4、全新的刮*結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
采用新型混合型刮*系統(tǒng),提高運(yùn)行穩(wěn)定性及延長使用壽命。


5、高速度網(wǎng)板清洗
滴淋式清洗結(jié)構(gòu),有效預(yù)防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不干凈,且能通過軟件控制滴淋長度。


6、全新多功能界面
簡潔明了,便于操作。實(shí)時(shí)溫度遙控功能。


GKG錫膏印刷機(jī)


二、GKG-G9全自動錫膏印刷機(jī)的選項(xiàng)功能:
1、鋼網(wǎng)檢測功能
通過在鋼網(wǎng)上方進(jìn)行光源補(bǔ)償,使用CCD對鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔進(jìn)行實(shí)時(shí)檢查,從而快速檢測并判斷出銅網(wǎng)清洗后是否堵孔,并進(jìn)行自動清洗,是對PCB板的2D檢測的一種補(bǔ)充。


2、自動點(diǎn)膠系統(tǒng)
針對不同印刷工藝要求,可在印刷完后,對PCB板進(jìn)行準(zhǔn)確的點(diǎn)膠,點(diǎn)錫,畫線,填充等功能操作;同時(shí)點(diǎn)膠機(jī)頭上還配備有加熱功能,可在環(huán)境溫度較低時(shí),對膠水進(jìn)行加熱,提高膠水的流動性。


3、瓶式自動加錫及錫膏檢測功能
移動式自動加錫膏,保證錫膏品質(zhì)及鋼網(wǎng)中錫膏量,從而保證客戶的印刷品質(zhì)及提高生產(chǎn)率通過檢測裝置,智能管理鋼網(wǎng)上錫膏余量并能與自動加錫形成閉“控制,保證錫膏品質(zhì)。


4、SPI聯(lián)機(jī)
與SPI聯(lián)機(jī)形成閉環(huán)系統(tǒng),當(dāng)收到SPI印刷不良的反饋信息后,機(jī)器會自動根據(jù)SP)反饋偏移量自動進(jìn)行調(diào)整,XY方向偏移可在!移河部構(gòu)移粥可在成并清洗鋼網(wǎng),提高印刷品質(zhì)與生產(chǎn)效率,構(gòu)成完整的印刷反饋系統(tǒng)。


5、引領(lǐng)工業(yè)4.0的兼容性
通過對機(jī)器狀態(tài),參數(shù)的自動上傳或輸出,為客戶工業(yè)4.0智能生產(chǎn)提高強(qiáng)有力的保障??蓪?shí)現(xiàn)與客戶MES系統(tǒng)的無縫對接,實(shí)現(xiàn)樓,實(shí)慶可追湖性;智能管控設(shè)備保養(yǎng),根據(jù)現(xiàn)場管理實(shí)現(xiàn)自行分配各級層工程人員使用權(quán)限。


6、BTB
BTB為用戶生產(chǎn)線配置提供"大的靈活性,可以領(lǐng)用G9 BTB出色的印劇性能,獲得雙通道輸出。


凱格GKG錫膏印刷機(jī)


三、GKG-G9+全自動錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)及規(guī)格
基板處理
基板尺寸(XxY)450x340mm
基板尺寸基50x50mm
板厚度尺寸0.4~6mm
基板重量3kg
基板邊緣間隙2.5mm
過板高度15mm
傳輸高度900±40mm
傳送速度:分段控制速度1500mm/s(Max)
傳輸方式:一段式傳輸導(dǎo)軌
基板夾持:自動伸縮式上壓片、柔性夾邊、真空吸附功能
基板支撐方式:磁性頂針、等高塊、手動調(diào)節(jié)頂升平臺

影像
影像視域:10x8mm
基準(zhǔn)點(diǎn)類型:標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤、開孔
攝像機(jī)系統(tǒng):上/下成像的視覺系統(tǒng)、數(shù)字相機(jī)、幾何匹配

性能
系統(tǒng)對準(zhǔn)精度和重復(fù)精度:(+12.5um@6a,CPK>2.0)
實(shí)際焊膏印置重復(fù)精度:(±18um@6a,CPK>2.0)
基于第三方測試系統(tǒng)(德國CTK):驗(yàn)證的實(shí)際焊膏印刷位置重復(fù)精度
印刷周期?。?lt;7.5sec(不包括印刷及清洗時(shí)間)

刷參數(shù)
印刷區(qū)域:530x340mm
印刷脫膜:0-20mm
印刷模式:單或雙刮*印刷
刮*類型:膠刮*/鋼刮*(角度45/55/60)
印刷速度:6~200mm/sec
印刷壓力:0.5~10Kg
模板框架尺寸:370x370mm~737~737mm
清洗方式:加強(qiáng)型真空吸附;干、濕、真空三種模式;來回清洗

設(shè)備
功率要求:AC220V+10%,50/60Hz,2.5KW
壓縮空氣要求:4~6Kgf/cm2
耗氣量:約5L/min
工作環(huán)境溫度:-20°C~+°C
工作環(huán)境濕度:30%~60%
設(shè)備尺寸(去除三色燈):L1158xW1400xH1530(mm)
重量:約1000Kg


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