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大型電腦無(wú)鉛八溫區(qū)回流焊,主要用于大規(guī)模PCB板錫膏焊接。運(yùn)風(fēng)馬達(dá)有變頻器控制轉(zhuǎn)速,加熱板為10MM后的鍍銅鋁板,熱補(bǔ)償性能好。
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技術(shù)技術(shù)參數(shù):
加熱溫區(qū)數(shù)量:上面8個(gè)小循環(huán)加熱區(qū),下面8個(gè)小循環(huán)個(gè)加熱區(qū)。
加熱方式:平面纏繞式兩側(cè)發(fā)熱線加熱,增壓式風(fēng)道,點(diǎn)對(duì)點(diǎn)變頻馬達(dá)的熱交換方式,變頻馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。
加熱區(qū)長(zhǎng)度: 3110MM
冷卻區(qū)數(shù)量: 2(自然風(fēng)冷系統(tǒng))
冷卻區(qū)長(zhǎng)度: 1100MM
傳送網(wǎng)帶寬度: 480MM
鏈條導(dǎo)軌調(diào)寬范圍: 50~350mm
PCB尺寸: 50~350mm
PCB限制高度: 25mm
傳輸方向: L→R(R→L)可選
傳送方式: 網(wǎng)帶+鏈條+導(dǎo)軌
運(yùn)輸帶高度: 900±20MM
PCB運(yùn)輸速度: 0~1.8m/min
PCB溫度分偏差: ±2℃
溫度控制精度: ±1-2℃(靜態(tài))
溫度控制范圍: 室溫~300℃可設(shè)置
適用焊料類型: 無(wú)鉛焊料/有鉛焊料
控溫方式: PID+SSR
使用元件種類: CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板
停電保護(hù): UPS和延時(shí)關(guān)機(jī)
電源: 3Φ、380V、50HZ
啟動(dòng)功率: 64KW
工作功率: 9KW
升溫時(shí)間: Approx.20min
機(jī)身尺寸: L5378*1320*1650MM
凈重: 2300kg
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊
西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)
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