SMT貼片機詳細操作步驟流程
SMT貼片機詳細操作步驟流程
SMT貼片機作為SMT產線中最重要的設備，需要一個詳細完整嚴格的操作步驟流程，安全，正確的操作對機器和人都是非常重要的，以免造成不必要的故障和傷害，下面由英科麗科技小編為大家分享SMT貼片機詳細操作步驟流程。
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貼裝前準備工作
1. 準備相關產品工藝文件，根據產品工藝文件的貼裝明細表，按元器件規(guī)格及類型選擇合適供料器
2. 檢查內部是否有誤雜質異物；
3. 檢查飛達是否異常放置；
4. 檢查吸嘴配置狀態(tài)是否異常；
貼片機開機準備工作
1.檢查貼片機氣壓，額定電壓是否正常；
2.打開伺服，將貼片機所有軸回到源點位置；
3.根據PCB寬度，調整貼片機導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度1mm作用，保證PCB在導軌上滑動自如；
1. 在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程
2. 對于已經完成離線編程的產品，可直接調出產品程序，對于沒有CAD坐標文件的產品，可采用在線編程
3. 拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過人工優(yōu)化而成
安裝SMT貼片機供料器
1. 按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上
2. 安裝供料器必須按照要求安裝到位
3. 安裝完畢后，必須要由檢驗人員進行檢查，確保正確誤后才能進行試貼和生產
做基準標志和元器件的視覺圖像
1.自動SMT貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的
2.PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準
3.基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的
4.基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志
件試貼并根據檢驗結果調整程序或重做視覺圖像
SMT貼片機需要進行件試貼，檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。在檢驗結果后，需進行調整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯誤時，應按照工藝文件進行修正程序
進行連續(xù)貼裝生產
1. 按照操作規(guī)程進行連續(xù)貼裝生產，在貼裝過程中，拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏
2. 報警顯示時，應立即按下警報關閉鍵，查看錯誤信息并進行處理
3. 貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向
4. 要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭
對貼裝的產品進行檢驗
檢驗，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進行批量貼裝
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