半導(dǎo)體封裝
固晶設(shè)備
焊線設(shè)備
塑封設(shè)備
CIS設(shè)備
IC封裝設(shè)備
eClip設(shè)備
先進封裝
SD8312 全自動軟錫ASM固晶機系統(tǒng)特色 1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準 2、通用式工件臺設(shè)計,可處理高密度引線框架 3、結(jié)合創(chuàng)新高科技及成熟工藝技術(shù)的高速度固晶機 4、精準控制固晶時的含氧水平 5、AB晶片處理能力
等整條半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線設(shè)備,以及設(shè)備零配件、設(shè)備配套材料、服務(wù)和解決方案。